1. 斷裂試樣的截取

為了對零件進行裂紋分析，從從未完全斷開的零件中取樣。 在攔截過程中，不得破壞斷裂和裂紋源。 在打開裂紋之前，先對零件的裂紋部分進行拍照。 照片應包括零件的全圖和微細節的延伸。 要求照片主體清晰，概括清晰，立體感強，無多余陰影。

分析裂紋源位置和裂紋擴展方向后，裂紋一般沿裂紋擴展方向張開，形成斷口。 假設零件產生裂紋的原因是已知的，裂紋可以用更大的相同類型的應力打開。 如果造成裂紋的應力不清楚，可以用三點扭轉打開裂紋。 打開時，裂紋源在兩個支點的一側，力支點在另一側。

A.B：支撐點

C：力作用點

D：拆分源

如果在微觀外觀上不能確定裂紋的來源或裂紋擴展的方向，一般在斷裂部分的背面進行刨削或車削，并監測切削深度可以準確地找到裂紋的前緣。

從大型零件切割斷口時，切口與斷口之間要保持一定的距離，防止加工熱影響斷口的顯微組織和斷口的軌跡：切削間隙要小， 所選擇的冷卻液不應污染或腐蝕斷口。

假設原始斷裂損傷或腐蝕沖擊分析，最好用沖擊法在液氮溫度下張開二次裂紋，因為二次裂紋沒有被腐蝕或被輕微腐蝕。 追蹤的精細結構通常保留在次生裂縫上用于裂縫分析。

2. 清理骨折

假設斷面由于各種原因被污染、損壞或腐蝕，這將給分析帶來困難。 因此，有必要對斷裂面進行清潔。 不同污染條件的骨折采用不同的方法清洗。

1) 對于油污裂縫，先用汽油洗去油污，然后將破碎的太陽放入盛有丙酮、石油醚或氯仿等的玻璃瓶中，用棒狀溶液，放入玻璃皿 放入超聲波振蕩器中進行超聲波清洗。 假設沒有超聲波清洗機，可以用軟毛刷蘸有機溶劑清洗。